Descripción de Producto
descripción de producto
Shenzhen Yizexin flexible de circuito de alta calidad de impresión
Material y especificaciones técnicas: | Nombre: | La capacidad de proceso de la FPC |
Número de capas | Una cara, a doble cara, Multilayer PCB-flex rígido, |
Material de base | PI, el PET |
Certificado: | OHSAS18001:2007, ISO14001:2004, la ISO/TS16949:2009 La norma ISO13485:2003, y TUV, UL, SGS,RoHS, FCC, CCC, CE, la norma ASTM F963-16 |
| hecho personalizado: | OEM/personalizar |
| Capas flexibles | Capa 1~8 |
| Seguimiento mínimo y el espacio | 12&18 um(base Cu):0.075/0.075mm ;35um(base Cu):0,1/0.1mm |
| El mínimo espacio Betw en Las aberturas de coverlay | 0,2 mm |
| Un espacio mínimo entre Almohadilla de soldadura y coverlay | 0,15 mm |
| Películas de poliimida | 0,5 millones (12,5), 1 mil (25), 2 milésimas de pulgada (50), 3 milésimas de pulgada (75) 4mils(100), 5 mils(125) como custmer pidió |
| Thermobond adhesivos | Acrílico/ acrílico modificado, modificado Epoxy poliamida |
| Láminas de cobre (RA ) o ED | 1/3oz (12), 1/2oz (18), 1oz (35), 2oz (70) |
| El acabado de superficie | Electroless Ni/Au electrolíticos, soft/disco de oro, Estañado ,,Imm.Tin,Entek/OSP |
| La soldadura resiste | Coverlay, Photo-Imagable resistir |
| Bañado en cobre Espesor(PTH únicamente) | 8~15;20~30mu mu mu;30~70(especiales). |
| Un espacio mínimo entre Coverlay y conductor | ± 0,15 mm |
| Canto mínimo del conductor para Borde contorno | ≥0,1mm. |
| El espesor de la UA | Electroless Ni/Au ni:2~6um;Au:0.035~0.075um Electrolyticsoft/hardgoldNi:2~9um;Au:0.035~0.1um |
| Menor tamaño de broca | 0,2 mm |
| Mayor tamaño de broca | 6.3 |
Una mezcla de enfatizando rígidos y flexibles son la mejor de ambas construcciones, agregando que complementan las capacidades que ni poseer por sí solo. En su mayoría configuración típica, el rígido-flex es como una serie de pcb rígidos unidos por los circuitos integrados de flex (con énfasis en el alto porcentaje de contenido de la zona rígida). Hay muchos excelentes posibilidades para los circuitos diseñados principalmente como un circuito flexible con la adición de rígido integrado de zonas. La rigidez de las áreas proporcionan excelente disco puntos de montaje de componentes, conectores y el chasis, mientras que las zonas de flexión de la dinámica de oferta de Flex, flex para el ajuste y montaje de componentes dispuestos a aprovecharse de estas de baja masa y resistente a la vibración de las zonas. Esta mezcla conduce a soluciones creativas para sus aplicaciones más exigentes.
Los circuitos flexibles multicapa ofrecen un excepcional rendimiento y fiabilidad en situaciones donde el circuito está expuesto a la vibración excesiva o golpes combinados con frecuentes doblado o plegado. Tecnología multicapa permite conexiones de alta densidad en el circuito de lograrse en aplicaciones donde uno o dos capas de conductores no pueden satisfacer los requisitos de embalaje en el circuito. Además, los circuitos flexibles multicapa proporcionan una mayor funcionalidad con un tamaño más pequeño.Cerca de nuestra empresa:
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